三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關(guān)系，開(kāi)發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標是到 2027 年大規模生產(chǎn)這些基板，從而擴大三星電機的供應鏈生態(tài)系統。

據業(yè)內人士 1 月 1 日報道。14日，兩家公司已開(kāi)始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細孔和去除加工過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國最大的IT設備化學(xué)材料公司，擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方案的歷史。鑒于玻璃在OLED面板中的大量使用，人們對Soulbrain的蝕刻溶液技術(shù)是否可以有效應用于玻璃基板非常感興趣。

一位業(yè)內人士評論道：“Soulbrain不僅在蝕刻解決方案方面擁有量產(chǎn)經(jīng)驗，而且還擁有半導體和顯示面板工藝所需的沉積材料和拋光解決方案的量產(chǎn)經(jīng)驗，與競爭對手相比，它擁有卓越的材料競爭力?！?/p>

玻璃基板對于下一代半導體至關(guān)重要，它是幫助電信號在半導體芯片和電子設備之間平穩流動(dòng)的基礎層。半導體襯底當前的挑戰是制造大面積襯底。隨著(zhù)人工智能時(shí)代的迅速臨近，需要計算單元和多個(gè)高帶寬存儲器（HBM）作為單個(gè)半導體發(fā)揮作用?，F有的塑料基板在大面積應用中存在局限性，因為它們在熱量下很容易彎曲，并且需要較厚才能鉆出精細電路。然而，玻璃基板更耐熱并且具有平坦的表面，可以制造更大的基板。

三星電機正在加速玻璃基板的商業(yè)化，相信其時(shí)代將在幾年內開(kāi)始。該公司已在其世宗工廠(chǎng)建立了一條玻璃基板測試線(xiàn)，并計劃今年生產(chǎn)原型。1 月 1 日，在拉斯維加斯 CES 2025 舉行的新聞發(fā)布會(huì )上。1月9日（當地時(shí)間），三星電機社長(cháng)張德賢表示：“我們不能提及具體客戶(hù)，但我們正在與幾家客戶(hù)進(jìn)行討論?！辈⒀a充道，“我們計劃今年向2-3家客戶(hù)提供原型?！?/p>

為了實(shí)現這一計劃，該公司正在與包括Soulbrain在內的國內外各種材料、零部件和設備公司合作，構建供應鏈。去年，該公司承諾與國內Chemtronics和德國玻璃加工公司LPKF合作，并正在研究各種制造方法。在三星集團內部，以三星電機為中心的商業(yè)化研究也在進(jìn)行中，該公司與三星電子和三星顯示器共享半導體和玻璃基板的兼容性和玻璃工藝知識。

三星電機并不是唯一一家涉足玻璃基板的國內企業(yè)集團。SK集團會(huì )長(cháng)崔泰源在CES 2025的SK集團展會(huì )上展示了SKC子公司Absolix生產(chǎn)的玻璃基板，并表示“我剛剛賣(mài)掉了它”。LG Innotek首席執行官Moon Hyuk-soo也在CES 2025上宣布，他們將在年底前批量生產(chǎn)玻璃基板。

韓國科技巨頭三星、LG 和 SK 正在加劇競爭，以期在芯片制造玻璃基板領(lǐng)域搶占先機。芯片制造玻璃基板是有望大幅提高芯片性能的下一代技術(shù)，而三家公司的高管都表示將進(jìn)入這個(gè)新興市場(chǎng)。

在今年的 CES（全球最大的科技展會(huì )）上，SK 集團董事長(cháng)崔泰源透露，他“剛剛賣(mài)掉了”SKC 的玻璃基板。SKC 是該集團旗下生產(chǎn)尖端芯片部件的先進(jìn)材料部門(mén)。

崔泰源站在 SK 集團為 1 月 7 日至 10 日舉行的 CES 2025 活動(dòng)設立的展位上展出的玻璃基板前說(shuō)道：“我剛剛把這個(gè)賣(mài)給了（客戶(hù)）?！?/p>

在會(huì )見(jiàn) Nvidia 創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛后，他發(fā)表了上述言論。此舉推動(dòng) SK 集團旗下玻璃基板制造商 SKC 股價(jià)在 1 月 9 日早盤(pán)飆升，引發(fā)人們猜測該公司可能為這家全球頂級 GPU 制造商供應玻璃基板。

玻璃基板是一種薄玻璃層，處理芯片和存儲芯片可以安裝在其上，形成計算系統的大腦。據業(yè)內人士介紹，玻璃減少了多芯片封裝所需的空間，允許將更多芯片封裝到單個(gè)設備中。這種設計有助于將芯片處理速度提高 40%，同時(shí)將功耗降低 30%。

玻璃基板具有諸多優(yōu)勢，但制造難度較大，一旦公司實(shí)現具有可行成品率的大規模生產(chǎn)，玻璃基板有望取代傳統的塑料基板。

英特爾、AMD 和博通已宣布計劃在其下一代芯片中采用玻璃基板，而 Nvidia 的加入可能會(huì )進(jìn)一步推動(dòng)仍處于早期階段的先進(jìn)組件技術(shù)的發(fā)展。

在全球科技展上展示實(shí)際玻璃基板產(chǎn)品的SKC于2021年進(jìn)入該行業(yè)，并成立了子公司Absolics。Absolics隨后成為全球第一家在佐治亞州建造工廠(chǎng)批量生產(chǎn)玻璃基板的公司，并根據美國《芯片和科學(xué)法案》從商務(wù)部獲得了7500萬(wàn)美元的聯(lián)邦補貼。

SKC表示：“我們的目標是通過(guò)玻璃基板鞏固我們在競爭日益激烈的芯片市場(chǎng)中的技術(shù)優(yōu)勢?！?/p>

LG集團旗下電子零部件子公司LG Innotek也宣布，將于今年年底開(kāi)始試生產(chǎn)玻璃基板。

LG Innotek 首席執行官文赫洙 1 月 8 日在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 期間舉行的新聞發(fā)布會(huì )上表示：“兩到三年后，玻璃基板將開(kāi)始應用于通信半導體。大約五年后，它們將成為高性能服務(wù)器應用的主流產(chǎn)品?！?/p>

“玻璃基板是我們應該走的方向，目前許多大公司都在權衡量產(chǎn)時(shí)機。LG Innotek 也在做準備，確保自己不會(huì )落后?！?/p>

三星電機首席執行官張德鉉沒(méi)有錯過(guò)在拉斯維加斯科技展上公布公司發(fā)展玻璃基板業(yè)務(wù)雄心的機會(huì )。

張先生在 1 月 8 日的新聞發(fā)布會(huì )上表示：“我們今年將向兩到三個(gè)客戶(hù)交付樣品，并計劃在 2027 年后開(kāi)始量產(chǎn)?！?/p>

張先生表示，該公司已在世宗制造廠(chǎng)建立了一條試驗生產(chǎn)線(xiàn)。